随着间冢道义的提醒，嶋正利也点点头，这正是他以前提醒过白川枫的事。

从现在的进度看，或许前期的推广已经可以开始了。

如果忽略芯片研发的设计成本，仅仅其正式投产之后的硬件成本就不是一个小数字。

芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、测试成本及封装成本。

在这其中测试成本忽略不计，封装成本大致占据硬件成本的5%-20%左右。

所谓的封装就是把基片、内核、散热片堆叠在一起，最后形成我们日常中见到的CPU。

在如今的年代因为工艺还没有后世那么复杂，封装成本几乎是固定的，占比也不算太夸张。

而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。

而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。

当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。

打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。

那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。

这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。

而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到美元，基本忽略不计。

那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100%。

一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。

而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。

而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。

当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。

这其中利害关系，嶋正利曾经详细的为白川枫介绍过。

所以大致上白川枫是理解为什么这两人，如此提醒自己关于确定芯片的出货量问题。

不过关于后续的推广，还需要等芯片流片之后看看它的实际表现如何，才能作具体打算。

“承蒙间冢桑提醒，鄙人会尽快考虑这个问题。”代工的事情初见眉目，白川枫也准备告辞离开。

“对了，今天有英特尔的人在富士通参观。

他们既做DRAM业务，也做微处理器芯片业务。

白川桑需要他们见一见吗，说不定大家互为同行，在处理器领域也会有很好的沟通呢。”

就在白川枫等人准备离开的时候，间冢道义却说出了一个令人意外的消息。

英特尔？白川枫眉头一挑，他们来这里了？

而嶋正利也是一脸意外，这算是他的老东家。

“感谢间冢桑的好意，不过SIC太过弱小。

而且目前项目还处于保密阶段，暂时还是不去打扰他们为妙。”

对于白川枫的推辞，间冢道义秒懂。对方是不希望英特尔的人知道SIC的存在。

这在间冢道义看来还是白川枫的不自信，或者说SIC没什么值得称道的产品。

所以他也没有强求，只是提了一嘴，然后就此作罢。

废话，白川枫当然不希望英特尔知道SIC的存在，至少此刻如此。

什么同行友好交流，这不就是竞争对手么？

虽说目前的SIC不值一提，也没什么实际性的产品。

但假使英特尔对SIC过分关注，这绝对不是一件好事。

在没有一定的自保实力之前，白川枫希望SIC尽量保持低调。

即使以后SIC的产品上市，白川枫也打算猥琐发育。

悄悄的进村，打枪的不要。

所以对于什么和英特尔的人见面，白川枫躲都来不及，哪会上赶着贴上去。

至于嶋正利，虽说是以前的老东家，但他此刻也不想和英特尔的人见面。

因为当初在他准备回国的那段时间里，前脚白川枫刚走。

后脚英特尔的人就联系过他，希望他到英特尔日本研究所工作。

不过在对比了双方开出的条件之后，嶋正利果断推掉了英特尔的邀请。

仅仅是高薪加一点点股权激励，已经引不起嶋正利的兴趣了。

他当时以自己创业为由，推掉了邀请。

如果此时见面，岂不是太过尴尬？

所以嶋正利和白川枫一样，都是心里巴不得立刻离开这里。

而随着他们的离去，间冢道义却摇头笑了笑。

霓虹要屹立于世界之巅，向国际社会展示自己的科技实力，不亮亮肌肉怎么能行。

在间冢道义看来，这是展示自家实力的好时机。

所以刚忙完这里，他又准备去接待英特尔的人。

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(本章完)