电路解决方案已经初步完成，那么下面自然是打样，然后制作原型机了。

虽然电路密密麻麻，零零总总占据了几十张图纸。但是最后呈现出来的只是一张绿色的小小电路板。

自55年东芝公司推出铜箔表面生成氧化铜技术，多层印刷电路板就大量应用于电子产品中。

就比如山崎晖绘制的这些图纸，电路可以在PCB板上进行分层印刷，彼此之间绝缘、互不干扰。

这极大的提高了空间利用率，也使得电子产品的体积越来越小。

尤其是仙童公司发明集成电路后，更是开创了微电子学领域。各种处理器芯片也应运而生。

不过目前白川电器没有制作电路板的设备，打样只能另想它法。

日本的电子元器件制造公司有很多，东芝、日立、NEC、三菱等等都有这项业务。

他们即是消费类电子产品的制造商，也是电子元器件的供应商。

不过打样这种活他们肯定是不会接的，毕竟这种一次只生产一两片用来做功能验证的产品。

只是在白白的浪费人力物力，甚至连开机费都不值。

至于说验证成功后的量产订单？

抱歉，一家没听说过的小公司，一款不知道是否靠谱的产品，他们没兴趣。

即使验证通过，后续的订单规模也少的可怜。产能形不成规模，就没有利润可言。

所以最适合打样，制作原型机的地方，就是各家公司的内部研究所或者实验室。